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Sapphire+Er,Yb:Glass+Co:Spinel

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Sapphire+Er,Yb:Glass+Co:Spinel

我司Sapphire+Er,Yb:Glass+Co:Spinel鍵合晶體，是在Er,Yb:Glass兩端鍵合Sapphire和Co:Spinel形成的鍵合晶體，可以有效的改善Er,Yb:Glass的綜合性能。

兩端鍵合Sapphire和Co:spinel形成Sapphire+Er,Yb:Glass+Co:Spinel鍵合晶體，可以有效改善Er,Yb:Glass晶體的熱效應，降低激光泵浦時形成的熱透鏡效應，吸收帶寬，熒光壽命長，光學質量高，斜率效率高。改善激光的光束質量，提升1535nm激光輸出效率，并能提升激光器的輸出能力穩定性，提升激光器的使用壽命。

芯飛睿使用表面活化鍵合技術，是一種低溫或者常溫下的鍵合技術，典型特征是表面清洗和表面活化。在鍵合前，通過快原子或者離子束對鍵合表面的轟擊，可以有效的增加鍵合強度，實現對無機材料、金屬、半導體材料間的高質量鍵合。與高溫熱鍵合方法相比，表面活化鍵合技術鍵合結合力界面較高、光吸收損耗和面形變化控制相對而言更優，而熱擴散鍵合表面的雜質去不掉，被鍵合在結合面。表面活化鍵合技術有去除各種拋光的殘留成分、去除有機污染物、去除表面氧化層和打斷材料化學鍵，提升活化能等優點。

生產的Sapphire+Er,Yb:Glass+Co:Spinel鍵合晶體的鍵合強度高、鍵合面吸收損耗小（一般小于20ppm）、鍵合面面形變化?。ㄦI合后面形<lamda/8)。鍵合晶體的形狀可以是棒狀、板狀、波導或者三明治形狀。在鍵合晶體兩端可以提供多種類型的鍍膜，如兩個端面增透膜AR@1535nm，或者S1: HR@1535nm+AR@940nm, S2: AR@1535+HR@940nm等。Sapphire+Er,Yb:Glass+Co:Spinel鍵合晶體廣泛應用于測距儀，雷達，目標識別等領域廣泛應用。

特點：

  • 可以有效改善Er,Yb:Glass晶體的熱效應
  • 降低激光泵浦時形成的熱透鏡效應
  • 吸收帶寬，熒光壽命長，光學質量高，斜率效率高
  • 改善激光的光束質量，提升1535nm激光輸出效率
  • 能提升激光器的輸出能力穩定性，提升激光器的使用壽命

Glass+Er,Yb:glass+Co:spinel

Sapphire+Er,Yb:Glass+Co:Spinel
MaterialsSapphireEr,Yb:GlassCo:Spinel
Concentrations/0.5%\1.0%\1.5%/
Initial Transmission//30～99%
StructureRods/Slabs/Sandwich/Waveguide/
End-face ConfigurationFlat/Convex/Wedge
Side ConfigurationPolish/Fine Ground
Coating VvailableAR@1535nm/AR@1535nm
HR@1535nm+AR@940nm/PR@1535+HR@940nm
Other/Other

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